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贴片电容(MLCC)是适用于表面贴装技术的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板，混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性，顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

贴片电容主要应用于以下产品：
(LCD电视、空调、冰箱等)、通讯(手机、交换机、服务器、移动通讯等)、IT(NB/PC电脑及周边、网络产品、MONITOR、PRINTER、DSC、DVC、HDD、DVD刻录机等)、汽车电子，模拟或数字调制解调器，日光灯启动辉器照明电路等等。

不同介质材料的MLCC按温度稳定性分为：

※C0G：此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器, 包括常规C0G（NPO）产品和HQ C0G产品。此类产品电性能稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。温度系数：±30ppm/℃，工作温度：-55℃～125℃。适用于低损耗，稳定性要求高的电路中，如滤波器、谐振器和计时电路中。

※X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，温度系数：±15%，工作温度：X7R：-55℃～125℃，X5R：-55℃～85℃。适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，温度系数：+22%～-82%，工作温度： -35℃～85℃。适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。

C0G: 引用EIA标准，美国电工协会，温度负温度变化30PPM/℃，变化非常小。

NP0: 引用JIS标准，日本工业协会，N:+  P:-  0:温度变化几乎为0.

COG、NPO产品可以近视认为相同。只是引用的标准不同而已。