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陶瓷电容器的分类
陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。具有消得正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡电路中，作为回路电容器。低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的多层陶瓷电容器场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。高频瓷介电容器适用于高频电路。

陶瓷电容器的注意事项
1.电路设计：
■使用环境、电气规定值和产品性能的确认
如果医疗器械、航天器和原子核反应堆等设备出现故障，会对人的生命乃至整个社会造成严重的危害。
因此用于这些设备的电容器与一般用途不同，在设计上必须具有很高的安全性和可靠性。
■工作电压（额定电压的确认）
(1).电容器的工作电压必须低于其额定电压值。
如果在一个直流电压上加载一个交流电压，那么两个峰值电压之和应小于所选择的电容器的额定值。
对于同时使用交流电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也应低于电容器的额定电压。
(2).即使外加电压低于额定电压值，如果电路中使用的高频交流电压或脉冲电压升高的时间过快，那么电容器的性能会因此被削弱。
2.印刷线路板设计
■安装定位设计（焊盘图案设计）
当电容器被安装在印刷线路板上后，所使用的焊料量（焊脚尺寸）会直接影响电容器的性能。因此在设计焊盘图案时必须考虑到以下几点：
(1).所用焊料量的大小会影响晶片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破损或开裂。因此在设计印刷线路板时，为了有合适的焊料量，必须正确设定形状和尺寸。
(2).如果两个以上的元件被焊接在同一印刷线路板上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊剂隔离开。
■安装定位设计（分割印刷线路板上电容器配置）
安装电容器至印刷线路板后，在连续生产工序中（印刷线路板分割、线路板检测、其他部件安装、底盘组装、波峰焊与回流焊等等）或在操作过程中会产生印刷线路板弯曲、晶片破裂等情况，因此请将电容器配置在印刷线路板弯曲时所受应力最小处。
3.焊接
■助焊剂的选用
由于助焊剂可能对电容器性能有显著影响，因此在使用之前必须确认符合以下条件：
(1).所用助焊剂的卤化物含量不应多于0.1wt％（Cl换算）。不能使用高酸性的助焊剂。
(2).在线路板上焊接电容器时，助焊剂应使用必要的最小量。
(3).使用水溶性助焊剂时，要先将底板清洗干净。