汇创佳电子HCS201/P HCS201/SN

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数据列表 HCS201
HCS201 Rev. A Silicon Errata Sheet
PCN 设计/规格 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013
PCN 组件/产地 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
PCN 封装 Label and Packing Changes 23/Sep/2015
Packing Changes 10/Oct/2016
产品属性 选取全部项目
类别
制造商 Microchip Technology
系列 KEELOQ®
包装  管件 
零件状态 在售
类型 跳码编码器
应用 远程安全访问,无键输入
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SOIC
类型

跳码编码器

应用

远程安全访问,无键输入

工作温度

-40°C ~ 85°C

封装/外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)