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XC7K325T-2FFG900I进口原装正品现货
XC7K325T-2FFG900I实物图片
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产品描述:XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I,Virtex®-7T和XTFPGA有-3,-2,-1和-1-2L速度等级,-3具有最高性能。-2L器件工作在VCCINT=1.0V并进行屏蔽用于降低最大静态功率。速度规格-2L设备与-2速度等级相同。-2G使用堆叠硅的设备可提供速度等级互连(SSI)技术。-2G速度等级支持12.5Gb/sGTX或13.1Gb/sGTH收发器以及标准-2速度等级规格。Virtex-7T和XTFPGA的直流和交流特性是商业,扩展,工业和军事中规定的温度范围。除了工作温度范围或除非另有说明,所有DC和AC电气对于特定的速度等级,参数是相同的是,-1M速度级军事的时间特征装置与-1C速度级商用装置相同设备)。但是,只选择速度等级和/或每种温度范围都有器件。所有电源电压和结温规格代表最坏情况。参数包括在流行的设计和典型的常见应用。
可在以下位置找到可用的设备和封装组合:7系列FPGA概述(DS180)
国防级7系列FPGA概述(DS185)这个Virtex-7T和XTFPGA数据表是整体的一部分关于7系列FPGA的文档集
产品特性:XC7K325T-2FFG900I
Kintex®7fpga中可用3、2、1、1l,2l速度等级,-3有最高的性能。的-2L器件的屏蔽,以降低最大静态功率并能在较低的核心电压下工作,以获得较低的动力比-2装置功率大。
XC7K325T-2FFG900I工业温度-2L设备只能在VCCINT=0.95V下运行。2l扩展(E)温度装置可以在VCCINT=0.9V或以下状态运行1.0v。在VCCINT=1.0V时的-2LE设备,和-2LI设备在VCCINT=0.95V时,具有速度规格与-2级速度相同,除了注意的地方。当-2LE装置在VCCINT=0.9V,速度规格,静态功率,和动态功率降低。1l军事(M)温度装置具有与之相同的速度规格军用温度-1装置,并进行了筛选最大静态功耗低。
XC7K325T-2FFG900IKintex-7FPGADC和AC特性在商业,延伸,工业和军事温度范围。除操作温度范围或除特别注明外,所有直流和交流电对于特定的速度等级,参数是相同的是-1级速度级军事的时间特征吗温度装置与-1级转速相同商业温度设备)。然而,只有选择速度等级和/或设备可在每个温度范围内。所有供应电压和结温规格是最坏情况的代表。的参数包括是常见的流行设计和典型应用程序。可用的设备和包装组合可以在:
XC7K325T-2FFG900I
7系列FPGAs概述(DS180)
国防7级系列fpga概述(DS185)这个Kintex-7FPGA数据表,是整体集的一部分有关7系列fpga的文档
类别集成电路(IC)
嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商XilinxInc.
系列Kintex®-7
LAB/CLB数25475
逻辑元件/单元数326080
总RAM位数16404480
I/O数500
电压-电源0.97V~1.03V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C~100°C(TJ)
封装/外壳900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装900-FCBGA(31x31)
基本零件编号XC7K325T
XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
制造商 XilinxInc.
制造商零件编号 XC7K325T-2FFG900I
描述 ICFPGA500I/O900FCBGA
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 4(72小时)
原厂标准交货期 10周
XC7K325T-2FFG900I
XilinxInc.
900-BBGA
20+
现场可编程门阵
0.97V~1.03V
100°C
-40°C