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铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,*缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及*静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为铜箔胶带,单导铜箔胶带,双导铜箔胶带,导电铜箔胶带,自粘铜箔胶带,铜箔胶带模切冲型,铜箔胶贴,铜箔纸胶带,铜箔纸,双导铜箔纸,单导铜箔纸,导电铜箔纸胶带等。厚度分别有:0.018MM,0.025MM,0.035MM,0.05MM ,0.10MM等欢迎来电咨询
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