CL21 154/400V

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CL21金属化聚酯薄膜电容器
用途:
该电容器采用聚酯膜作介质，并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电*卷绕而成，外部浸封*缘材料，单向引出，适用于电子设备的直流或脉动电路中。

额定值和特性:
　　标称电容量偏差：&plu*n;5%；&plu*n;10%；&plu*n;20%
　　气候类别：55/085/21
　　额定温度： 85°C
　　*缘电阻：
　　C<=0.33uF:>=7500MW
　　C>0.33uF:>=7500MW*uF
　　损耗角正切：tg?<=0.01(1KHz)

品牌/商标

粉末包封

型号/规格

型号都有

介质材料

*薄膜

应用范围

低压

外形

长方形

功率特性

小功率