*大功率LED铝基板 线路板 PCB0贴片LED铝基板

铝基板工艺要求：

   镀金、喷锡、osp*氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

铝基板产品详细说明： 
   铝基板产品特点：*缘层薄、热阻小、无磁性 、散热好；

    机械强度*品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm

    铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um

    特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。

    用途: LED* 功率混合IC（HIC）

我公司*定制各种LED大功率 3528  5050贴片LED铝基板，代客户设计出样！批量采购免样品费！