产品详情

供应无铅锡球

地区：江苏 盐城
认证： 无

大丰市宙心电子有限公司

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无铅 锡球成分：96％ 锡 3％ 银 1～4％ 铜 锡球规格: 0.1，0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.76，1.0，1.5（单位：mm）

※ *规格可依客户指定而生产……

公司介绍
公司图片    江苏大丰宙心电子有限公司简介

中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽期，对于世界*的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，中国目前只能依靠*元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。

本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内*家BGA/CSP封装用锡球生产线，在*技术上已*了国内外*的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在*短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分*授权书，应用于未来绿色*的无铅电子世界……

生产的锡球品种规格主要有：

有铅成分——Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90;

无铅成分——Sn100;Sn96.5/Ag3.5;Sn96.5/Ag3/Cu0.5;
Sn95.5/Ag4/Cu0.5;

生产规格——0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45
0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5
(单位：mm)

※ *规格及分成可依客户指定要求生产……
详细信息
主营产品或服务：
锡线\锡膏;锡球;主营行业：
半导体材料;其他未分类
经营模式：
生产加工企业类型：
外资企业
公司注册地：
中国 江苏 盐城主要经营地点：
江苏省大丰市开发区西区3号路
公司成立时间：
2005法定代表人/负责人：
谢龙翔
年营业额：
 员工人数：
51 - 100 人
经营品牌：
宙心注册资本：
美元 246万
主要客户群：
半导体封装厂主要市场：
大陆、 港澳台地区、 东南亚、
年出口额：
 年*额： 
开户银行：
中国农业银行大丰市分行帐号：
是否提供加工/定制服务？
否研发部门人数：5 - 10 人
月产量：
30亿 粒厂房面积：
3765 平方米
质量控制：
内部管理体系认证：
ISO 9001; ISO 14000;
联系方式

大丰市宙心电子有限公司

邱锋 先生 (市场部副总裁)

地　　址：中国 江苏 大丰市 经济技术开发区大奇路6号
邮　　编：224100
传　　真：9000  免费试用电子传真
移动：
电　　话：3999
公司主页：https://www.ucedfs.com
 https://ucedfs.cn.alibaba.com

种类

无铅锡球

特性

多种

用途

多种