供应TLLG5400 元坤国际 元坤智造 OEM代加工

地区:北京 北京市
认证:

北京元坤伟业科技有限公司

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        元坤国际专注于批量电路板制板与焊接加工的民营企业,主要经营:PCB制板、实验板焊接、批量、电路板焊接、组装调试等业务。

       

         现有员工数百人,其中电子高级工程师6人、专业电路设计人员8人、电路焊接高级技工25人、调试组装工人25人。我们的生产管理严谨,从 进料入库到产品检测出库都实行质量跟踪管理,把质量管理真正落实到每一个员工、每一个流程、每一个细节。科学的管理、完善的 服务、全新的质量观念使公司具备为用户提供从PCB板设计、制作、贴片、插装、焊接、装配、测试、维修、检验、包装到发运的全 过程服务。

      

         公司一直秉承:帮客户解决,替客户节约成本。为客户创造价值的理念立足于电路板焊接加工行业,公司具有:质量稳定交期快速服务周到等优势。通过公司全体人员的不断努力,如今在市场具有一定的影响力和美誉度。

      

OEM生产流程:

引进国际先进的分工理念,专为中小企业从事电子产品的OEM生产、组装加工一条龙服务。

公司拥有一批年轻有活力富有创新能力的高端人才,对SMTDIP的生产有着丰富的经验。

我们的生产管理严谨,从点料入库到产品检验出货都实行质量跟踪管理,把质量管理真正落

实到每一个员工,每一个流程,每一个细节。

 

来料检测-PCB焊接-过程检验-装配与老化-检验与包装

 

主要仪器与样板

Main instrument

专业仪器实物图片(附加图片)

先进的焊接设备,齐全的测试设备,

为您的品质保驾护航,免您的后顾之忧!


 

主要仪器与样板

Main instrument

电路板示例图片:

SMT、后焊、组装、测试一站式;资深团队管理; 正规、规范的生产流程和品质管控!

样机,小/大批量PCB板加工,交期迅速,准时交付,下单方便,元器件一站式采购!

硬性电路板:

类型:单面板 双面板  多层板(4-22层)

材料:FR-4  CEM-3  CEM-1  F4B-2

厚度:0.3MM-3.0MM

工艺:喷锡、镀锡、沉锡、化学沉金、防氧化(OSP

最小线宽/间距:0.1mm

最小孔径:0.1mm

柔性电路板:

 

类型:单面板 双面板 软硬合板 多层板(4-8层)

材料:聚酯等

工艺:喷锡、镀锡、沉锡、化学沉金、防氧化(OSP

最小线宽/间距:0.1mm

最小孔径:0.25mm


 

型号

TLLG5400

批号

16+

厂商

原厂品牌

封装

标准封装