供应高散热铝基覆铜板 通过UL*

地区:陕西 咸阳
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咸阳贝斯特电子材料有限公司

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*缘铝电路基板 Insulate metal substrate aluminum circuit board 

   

特    点:1)优异的导热性能;2)优异的耐热性;3)高*缘性能;4)优良的平整度;5)绿色*;

 

应用领域:1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板,具有优异的散热性,实现电路组装的高*性和长寿命性。2)用于制作电路与外壳一体化组装,实现电路组装的短、小、轻、薄化。3)用于制作三维立体空间的电路组装,基板具有可弯曲和可变形性。4)用于制作需要进行电磁屏蔽的电路组装中。5)用于制作需要进行高耐热冲击的电路组装中。6)用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装,克服陶瓷基板的脆性,*可加工性。7)适合绿色*电路的组装。8)其它新型电路组装。

   

FEATUR* AND BENEFITS:1)Excellent thermal dissipation; 2)Excellent thermal resistance;3) high  insulation;4)premium parallel properties;5) green environmental.

APPLICATIONSThey are suitable for power hybrid boards where thermal and electromagnetic noise is a problem. With excellent mechanical process ability, they can be bent and press-molded for use as three-dimensional printed wiring boards. It is being used in standard and state-of-the-art power supplies with thermal multiplayer boards, and in many other high volume commercial, industrial, military and space products including appliance, automotive, TV deflection, audio power, single-board computers, ecommunication, salite, and more.

主要性能General properties(Testing accord to*-4101) 

项目 

Item 

测试条件

Test condition

单位

Unit

指标

Spec.

典型值t*ical value

IMSA

101

IMSA

102

IMSA

201

IMSA

202

IMSA

203

剥离强度Peel strength

A

N/mm

1.4

1.7

1.9

1.5

1.5

1.6

*缘电阻Insulation

resistance

C-96/35/90

 

104

106

106

106

106

106

击穿电压Dielectric breakdown

D-48/50 D-0.5/23

DC Kv

1

5

2

3

1

3

介质损耗Loss tangent

at 1MHz C-24/23/50

 

0.035

0.028

0.028

0.030

0.035

0.033

介电常数 Permittivity

at 1MHz C-24/23/50

 

5.4

4.0

4.0

4.5

6.6

4.2

耐浸焊性Thermal stress

288℃

秒 S

60

180

180

300

300

300

*热阻Thermal resistance

1.5mm/25℃TO-220*

℃/W

2.0

1.8

1.10

0.45

0.40

0.33

燃烧性Flammability

A

 

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

厚度规格Thickness&specification

500X600X(0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,5.0)mm

可根据用户需要订货

铜箔厚度Copper Thickness

0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,6.0 Oz            可根据用户需要订货

特性

IMSA 101

高耐电压,散热,电磁屏蔽,内制组装

IMSA 102

散热性良,电磁屏蔽,弯曲加工,外表面优,与壳一体化组装

IMSA 201

散热性好,电磁屏蔽,高耐热,高耐电压,外表面优,与壳一体化组装

IMSA 202

散热性优异高耐热,电磁,屏蔽,内外组装兼可

IMSA 203

散热性优异,高耐电压,高耐热,电磁屏蔽,内外组装兼可

种类

铝基覆铜板

*缘材料

陶瓷

表面工艺

全板电镀镍金

线宽间距

01

孔径

01

加工层数

6

板厚度

1.0(mm)

粘结剂树脂

其他

特性

高散热型