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XC7K160T-3FBG676E 封装 FCBGA676

地区：广东深圳

认证：无

深圳市鹏展胜电子有限公司

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XC7K160T-3FBG676E 封装 FCBGA676

制造商:

Xilinx

产品种类:

FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS:

详细信息

产品:

Kintex-7

逻辑元件数量:

162240

输入/输出端数量:

400 I/O

工作电源电压:

1.2 V to 3.3 V

最小工作温度:

0 C

最大工作温度:

+ 100 C

安装风格:

SMD/SMT

封装 / 箱体:

FCBGA-676

数据速率:

6.6 Gb/s

系列:

XC7K160T

商标:

Xilinx

分布式RAM:

2188 kbit

内嵌式块RAM - EBR:

11700 kbit

最大工作频率:

640 MHz

湿度敏感性:

Yes

收发器数量:

8 Transceiver

产品类型:

FPGA - Field Programmable Gate Array

工厂包装数量:

1

子类别:

Programmable Logic ICs

商标名:

Kintex

XC7K160T-3FBG676E 封装 FCBGA676

制造商: Xilinx

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS: 详细信息

产品: Kintex-7

逻辑元件数量: 162240

输入/输出端数量: 400 I/O

工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 100 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FCBGA-676

数据速率: 6.6 Gb/s

系列: XC7K160T

商标: Xilinx

分布式RAM: 2188 kbit

内嵌式块RAM - EBR: 11700 kbit

最大工作频率: 640 MHz

湿度敏感性: Yes

收发器数量: 8 Transceiver

产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

工厂包装数量: 1

子类别: Programmable Logic ICs

商标名: Kintex

制造商:

Xilinx

产品种类:

FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS:

详细信息

产品:

Kintex-7

逻辑元件数量:

162240

输入/输出端数量:

400 I/O

工作电源电压:

1.2 V to 3.3 V

最小工作温度:

0 C

最大工作温度:

+ 100 C

安装风格:

SMD/SMT

封装 / 箱体:

FCBGA-676

数据速率:

6.6 Gb/s

系列:

XC7K160T

商标:

Xilinx

分布式RAM:

2188 kbit

内嵌式块RAM - EBR:

11700 kbit

最大工作频率:

640 MHz

湿度敏感性:

Yes

收发器数量:

8 Transceiver

产品类型:

FPGA - Field Programmable Gate Array

工厂包装数量:

1

子类别:

Programmable Logic ICs

商标名:

Kintex