KMSJS000KA-B308 优势供应三星EMCP

KMSJS000KA-B308 SAMSUNG(三星电子)嵌入式多芯片封装 原厂原装

生产商：SAMSUNG

规格型号：KMSJS000KA-B308

英文名称：eMCP: Embedded Multi-chip Package

中文名称：嵌入式多芯片封装

存储格式：eMMC+DRAM

安装类型：表面贴装

封装/外壳：FBGA-

原厂包装：托盘

零件状态：批量生产

产品用途：SAMSUNG(三星电子)的EMCP存储芯片主要应用于服务器，智能电视，视频监控，汽车电子，物联网设备，网络机顶盒，通信设备，平板电脑等消费类以及工业类电子设备。我司供应的产品包含SAMSUNG(三星电子)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC，eMCP等全系列存储产品。

什么是eMCP

eMCP: Embedded Multi-chip Package ，嵌入式多芯片封装；eMCP是在eMMC的架构上在整合LP DDR DRAM。符合JEDEC标准，eMCP＝eMMC+DRAM；eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主；eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC内嵌式存储器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的叫”iNAND ”但原理都是一样的都是采用MMC接口，都是按eMMC的标准的，只是每个厂家的叫法不一样；目前对于手机内存配置，ROM即指Flash闪存，RAM即指DRAM；中端智能机是由一颗主芯片（AP与BB集成）配一个eMMC和一颗DRAM，由于目前智能手机PCB上占位面积有限，三星等厂商将eMMC与DRAM封在一起，称为eMCP。

价格说明

我司在爱采购商铺展示的价格为指导价格或该商品曾经展示的销售价格，非原价，仅供参考。具体售价以公司销售代表确认的价格为准。

购买说明

客户订购产品之前请联系我司销售代表确认产品的库存数量，库存位置，订货周期等相关信息。确认信息之后由我司销售代表通过公司系统生成订单，交由客户最后确认签字后生成正式订单。