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KMR31000BA-B614 SAMSUNG(三星电子)嵌入式多芯片封装 原厂原装
生产商:SAMSUNG
规格型号:KMR31000BA-B614
英文名称:eMCP: Embedded Multi-chip Package
中文名称:嵌入式多芯片封装
存储格式:eMMC+DRAM
安装类型:表面贴装
封装/外壳:FBGA-
原厂包装:托盘
零件状态:批量生产
产品用途:SAMSUNG(三星电子)的EMCP存储芯片主要应用于服务器,智能电视,视频监控,汽车电子,物联网设备,网络机顶盒,通信设备,平板电脑等消费类以及工业类电子设备。我司供应的产品包含SAMSUNG(三星电子)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC,eMCP等全系列存储产品。
什么是eMCP
eMCP: Embedded Multi-chip Package ,嵌入式多芯片封装;eMCP是在eMMC的架构上在整合LP DDR DRAM。符合JEDEC标准,eMCP=eMMC+DRAM;eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主;eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC(多媒体卡)接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB,eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC内嵌式存储器,三星公司叫“MoviNAND”,而Sandisk的叫”iNAND ”但原理都是一样的都是采用MMC接口,都是按eMMC的标准的,只是每个厂家的叫法不一样;目前对于手机内存配置,ROM即指Flash闪存,RAM即指DRAM;中端智能机是由一颗主芯片(AP与BB集成)配一个eMMC和一颗DRAM,由于目前智能手机PCB上占位面积有限,三星等厂商将eMMC与DRAM封在一起,称为eMCP。
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KMR31000BA-B614
SAMSUNG
FBGA
EMCP
托盘
表面贴装
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