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产品属性
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主要参数
型号:EDJ2108BDBG-GN-F
生产商:MICRON
封装:FBGA
包装:卷盘
容量:2Gb
存储类型:易失
存储格式:DRAM
存储技术:SDRAM-DDR3
存储接口:并联
工作电压:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装
器件状态:批量生产
应用领域:汽车电子,台式电脑,服务器,游戏机,物联网设备,便携式电脑,智能电视,网络通信,
人工智能,虚拟现实,增强现实,移动通信,工业控制,仪器仪表,安防监控,移动终端,
购买说明
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价格说明
我司在爱采购商铺展示的价格为指导价格或该商品曾经展示的销售价格,非原价,仅供参考。
具体售价以公司销售代表确认的价格为准。
EDJ2108BDBG-GN-F
MICRON
FBGA
2Gb
卷盘
SDRAM-DDR3
DRAM
易失
表面贴装
NT5AD512M8D3-HR NANYA原装DDR4 现货供应
K4B2G1646F-BCK0 SAMSUNG原装DDR3 现货供应
NT5TU64M16GG-BE 供应NANYA原装DDR2
MT41J256M16RE-107:D MICRON原装DDR3 现货供应
K4B2G1646F-BYMA SAMSUNG原装DDR3 现货供应
H5PS5162KFR-S6I SKhynix原装DDR2 现货供应
供应NT6AP256T32AV-J2 NANYA原装LPDDR4
MT40A512M16LY-075:E MICRON原装DDR4 现货供应
MT40A512M16LY-062E IT:E MICRON原装DDR4 现货供应
HY5PS561621AFP-25 SKhynix原装DDR2 现货供应