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产品属性
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主要参数
型号:KLM8G1GESD-B03Q
生产商:SAMSUNG
封装:FBGA153
包装:托盘
容量:8Gb
存储类型:非易失
存储格式:闪存
存储技术:FLASH-NAND
存储接口:MMC
工作电压:2.7V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装
器件状态:批量生产
应用领域:汽车电子,台式电脑,服务器,游戏机,物联网设备,便携式电脑,智能电视,网络通信,
人工智能,虚拟现实,增强现实,移动通信,工业控制,仪器仪表,安防监控,移动终端,
购买说明
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价格说明
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具体售价以公司销售代表确认的价格为准。
KLM8G1GESD-B03Q
SAMSUNG
BGA153
8Gb
托盘
FLASH-NAND
闪存
非易失
表面贴装
M25P128-VME6GB 美光串口NOR闪存 原装现货
H26M64103EMR SKhynix原装eMMC 现货供应
THGLF2G9C8KBADG 东芝原装UFS 现货供应
SDIN7DP2-16G 优势渠道供应SanDisk原装EMMC
KLM4G1FE3B-B001 SAMSUNG原装eMMC 现货供应
H9TQ32A4GTMCUR-KUM 海力士原装嵌入式EMCP
MTFC32GJWDQ-4M AIT Z 镁光原装EMMC 现货供应
KMRX10014M-B614 优势供应三星EMCP
H26M31001EFR SKhynix原装eMMC 现货供应
MTFC8GACAAAM-4M IT 镁光原装EMMC 现货供应