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产品属性
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主要参数
型号:K4B2G0846D-HCKO
生产商:SAMSUNG
封装:FBGA78
包装:托盘
容量:2Gb
存储类型:易失
存储格式:DRAM
存储技术:SDRAM-DDR3
存储接口:并联
工作电压:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装
器件状态:批量生产
应用领域:汽车电子,台式电脑,服务器,游戏机,物联网设备,便携式电脑,智能电视,网络通信,
人工智能,虚拟现实,增强现实,移动通信,工业控制,仪器仪表,安防监控,移动终端,
购买说明
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价格说明
我司在爱采购商铺展示的价格为指导价格或该商品曾经展示的销售价格,非原价,仅供参考。
具体售价以公司销售代表确认的价格为准。
K4B2G0846D-HCKO
SAMSUNG
FBGA78
2Gb
托盘
SDRAM-DDR3
DRAM
易失
表面贴装
IS42S32800D-7TL 供应ISSI原装SDRAM
K4E8E304ED-EGCE 优势供应三星LPDDR3
K4B2G0846Q-BYKO SAMSUNG原装DDR3 现货供应
NT5TU64M16GG-BD 供应NANYA原装DDR2
MT41J128M16HA-107G:D MICRON原装DDR3 现货供应
供应K4FBE3D4HM-GUCL SAMSUNG原装LPDDR4
NT5CB128M16IP-DII 优势供应NANYA原装DDR3
H5TC1G83EFR-PBA SKHynix原装DDR3L 现货供应
供应MT48LC8M16A2P-7E IT:L MICRON原装SDR
供应K4F6E3S4HM-MGCJ SAMSUNG原装LPDDR4