K4B1G0846F-HCH9 SAMSUNG 原装DDR3现货供应

地区:广东 深圳
认证:

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主要参数


型号:K4B1G0846F-HCH9

生产商:SAMSUNG

封装:FBGA78

包装:托盘

容量:1Gb

存储类型:易失

存储格式:DRAM

存储技术:SDRAM-DDR3

存储接口:并联

工作电压:1.425V ~ 1.575V

安装类型:表面贴装

器件状态:批量生产

应用领域:汽车电子,台式电脑,服务器,游戏机,物联网设备,便携式电脑,智能电视,网络通信,

                人工智能,虚拟现实,增强现实,移动通信,工业控制,仪器仪表,安防监控,移动终端,



购买说明


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价格说明


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具体售价以公司销售代表确认的价格为准。



型号

K4B1G0846F-HCH9

品牌

SAMSUNG

封装

FBGA78

容量

1Gb

包装

托盘

存储技术

SDRAM-DDR3

存储格式

DRAM

存储类型

易失

安装类型

表面贴装