H9TQ26ADFTMCUR-KUM 海力士原装嵌入式EMCP

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H9TQ26ADFTMCUR-KUM SK Hynix (海力士)EMCP  原厂原装



生产商:SK Hynix

规格型号:H9TQ26ADFTMCUR-KUM

英文名称:Embedded Multichip Packages

中文名称:嵌入式多芯片封装

存储格式:EMCP

安装类型:表面贴装

封装/外壳:FBGA-

原厂包装:托盘

零件状态:批量生产

产品用途:汽车电子,台式电脑,服务器,游戏机,物联网设备,便携式电脑,智能电视,网络通信,人工智能,虚拟现实,增强现实,移动通信,工业控制,仪器仪表,安防监控,移动终端。我司供应的产品包含SK Hynix (海力士)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC,eMCP等全系列存储产品。



EMCP



eMCP 嵌入式多晶片封裝(embedded Multi Chip Package)為 eMMC 結合 MCP 封裝,同 MCP 的配置,eMCP 也將 NAND Flash 與 Mobile DRAM 封裝在一起,與傳統 MCP 相比,多了 NAND Flash 控制晶片,以管理大容量快閃記憶體、減少主晶片在運算上的負擔,在體積上更小同時也減省了更多電路連結設計,更便於智慧手機廠商的設計生產。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時程而開發,便於手機廠商測試的特性,中國手機市場競爭愈發激烈,對上市時程也就愈形重要,因此 eMCP 尤其受到聯發科等公版客戶的青睞。

在配置上以 LPDDR3 為基礎,以 8+8 與 8+16 為最多,但在價格上與同規格 MCP 加 NAND Flash 控制晶片相比,價差可達 10~20%,就端看手機廠商在成本與上市時間的權衡。

eMCP 在規格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制,要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起,一來容量增長不易,二來兩者結合很容易產生訊號干擾,品質增加了不確定性,都成為 eMCP 往高階市場發展的難點。

總體來說,MCP 主要運用在非常低階的智慧手機或功能型手機市場,eMCP 適合主流型的智慧手機,尤其以使用聯發科等處理器的手機廠商來說,採用 eMCP 有助於上市時間的推進,eMCP 主要橫跨低、中階市場,並有逐步往高階市場邁進的趨勢,而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性,廠商在開規格上有較大的主控權,對於處理器與記憶體之間的配合也能有較好的掌握,適合運用在追求效能的頂級旗艦機種。



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型号

H9TQ26ADFTMCUR-KUM

品牌

SK hynix

封装

FBGA

类型

EMCP

包装

托盘

安装类型

表面贴装