CL4006 芯联 充电管理ASIC芯片 原装现货

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ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技术,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速,ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高,于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。

ASIC芯片的特点是面向特定用户的需求,品种多、 批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、 成本降低等优点。

ASIC芯片分为全定制和半定制。全定制ASIC是利用集成电路的基本设计方法(不使用现有库单元),对集成电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制设计可以实现更小面积,更佳布线布局、更优功耗速度积,得到更好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路,数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性(如线性度、对称性、电流容量、耐压等)有特殊要求的场合;或者在没有现成元件库的场合。特点:精工细作,设计要求高、周期长,设计成本昂贵。

半定制设计方法又分成基于标准单元的设计方法和基于门阵列的设计方法。
基于标准单元的设计方法是:将预先设计好的称为标准单元的逻辑单元,如与门,或门,多路开关触发器等,按照某种特定的规则排列,与预先设计好的大型单元一起组成ASIC。基于标准单元的ASIC又称为CBIC(CellbasedIC)。
基于门阵列的设计方法是在预先制定的具有晶体管阵列的基片或母片上通过掩膜互连的方法完成专用集成电路设计。半定制相比于全定制,可以缩短开发周期,降低开发成本和风险。



  
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型号/规格

CL4006

品牌/商标

CHIPLINK

封装

SOT-23-6L

批号

22+

安装方式

贴片式