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附图产品为矩形。欢迎来电咨询!
*制冷晶片很怕水气。如果水气进入晶片內部,会在晶片冷面部位結露。結露不*降低致冷能力,也会腐蚀晶片。因此有些晶片是有经过*潮密封的加工步骤。通常是在晶片的四周涂上一圈密封胶,以*气进入。另有一种步骤,是把晶片在*水漆中浸泡一遍。不管采用那一种步骤,晶片的致冷能力会降低。因为沒有任何一种密封胶或*水漆是*百的隔熱。晶片熱端陶瓷板的热能,会透过密封胶或*水漆回流到冷端陶瓷板这一边。你须要评估致冷晶片使用的场合,而决定是否采用帶有*潮密封的晶片。
*一般制冷晶片厚度误差为+/-0.1mm。如果有2片以上晶片要共用一組散热器及散冷器,厚度误差以不*过+/-0.02mm为宜。购买时要认清楚。
*制冷晶片承受压力的范围为150psi至300psi。压力太低,会造成面与面接触不良。压力太大,会压坏晶片。
*如果晶片左右两旁各锁一个螺丝。这两颗螺丝点所连成的直线,要与散热器或集冷器上的鰭片同一个方向。如此散熱器或集冷器才不易变形弯曲。螺丝锁好之后,隔时或隔日再重新检查一遍螺丝的扭力。这一点*重要。
*生产晶片所使用的焊锡为低熔点焊锡(例如138℃)。测试晶片功能,热面*要有散热器。不然热面温度便很容易*过焊锡熔点。有的晶片本身不附帶电源线,如要焊接电源线,不可使用高熔点焊锡(例如 180℃)。
*本厂所提供的致冷晶片,具有*强致冷能力, 产品经过*部门检测,使用寿命长达30万小时!
承接半导体制冷片制热制冷系统控制电路设计
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化合物半导体
无噪音、寿命长、重量轻、无需制冷剂、不污染环境
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