生产半导体 制冷制热片

 制冷晶片很怕水气。如果水气进入晶片內部，会在晶片冷面部位結露。結露不*降低致冷能力，也会腐蚀晶片。因此有些晶片是有经过*潮密封的加工步骤。通常是在晶片的四周涂上一圈密封胶，以*气进入。另有一种步骤，是把晶片在*水漆中浸泡一遍。不管采用那一种步骤，晶片的致冷能力会降低。因为沒有任何一种密封胶或*水漆是*百的隔熱。晶片熱端陶瓷板的热能，会透过密封胶或*水漆回流到冷端陶瓷板这一边。你须要评估致冷晶片使用的场合，而决定是否采用帶有*潮密封的晶片。

＊一般制冷晶片厚度误差为＋/－0.1mm。如果有２片以上晶片要共用一組散热器及散冷器，厚度误差以不*过＋/－0.02mm为宜。购买时要认清楚。

＊制冷晶片承受压力的范围为150psi至300psi。压力太低，会造成面与面接触不良。压力太大，会压坏晶片。

＊如果晶片左右两旁各锁一个螺丝。这两颗螺丝点所连成的直线，要与散热器或集冷器上的鰭片同一个方向。如此散熱器或集冷器才不易变形弯曲。螺丝锁好之后，隔时或隔日再重新检查一遍螺丝的扭力。这一点*重要。

＊生产晶片所使用的焊锡为低熔点焊锡(例如138℃)。测试晶片功能，热面*要有散热器。不然热面温度便很容易*过焊锡点。有的晶片本身不附帶电源线，如要焊接电源线，不可使用高熔点焊锡(例如 180℃)。

＊本厂所提供的致冷晶片，具有*强致冷能力，欢迎各位多多比较。

   
                                                                   我厂提供制冷制热温控设计。