全系列金属化CBB电容106

结构 CL21X为无感结构，用金属化聚酯薄膜作电介质/电*绕制而成，引线采用镀锡铜包钢线，环氧树脂包封。

二、特点
1、体积小、比率容量大
2、自愈性好，*性高
3、适用于直流和VFH级信号的隔直流、旁路和耦合
4、广泛用于滤波、降噪、低脉冲电路
三、技术要求 引用标准 GB7332（IEC 60384-2） 气候类别 40/85/21 额定电压 50V、63V 电容量范围 0.001～1.0μF 电容量偏差 ±5%(J); ±10%(K) 耐 电 压
1.6UR(2S) 损耗角正切 ≤0.01(20℃,1KHz) *缘电阻 ≥3750MΩ CR ≤0.33μF (20℃,1min) ≥1250S CR>0.33μF (20℃,1min)供应商类型:自主生产厂商，介质材料:*薄膜，
一、结构CL21X为无感结构，用金属化聚酯薄膜作电介质/电*绕制而成，引线采用镀锡铜包钢线，环氧树脂包封。