XC7K325T-2FFG900I 实物实拍

符合REACH

是

符合欧盟RoHS

是

状态

活性

最DA时钟频率

1818.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B900

JESD-609代码

1号

总RAM位

16404480

CLB数量

25475.0

输入数量

500.0

逻辑单元数

326080.0

输出数量

500.0

端子数

900

最DI工作温度

-40℃

最GAO工作温度

100℃

组织

25475 CLBS

峰值回流温度(℃)

未标明

电源

1,1.8,3.3

资格状态

不合格

座高

3.35毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最XIAO供电电压

0.97伏

最DA电源电压

1.03伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

球

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最DA值(秒)

未标明

长度

31.0毫米

宽度

31.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA900,30X30,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-900