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在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件,可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。
在薄膜电路中主要有四种薄膜:导电、电阻、介质和绝缘薄膜。导电薄膜用作互连线、焊接区和电容器极板。电阻薄膜形成各种微型电阻。介质薄膜是各种微型电容器的介质层。绝缘薄膜用作交叉导体的绝缘和薄膜电路的保护层。各种薄膜的作用不同,所以对它们的要求和使用的材料也不相同。
是
高频绝缘陶瓷
电阻器陶瓷
多晶与玻璃相
100(mm)
近程传感器Azoteq IQS620A-0-CSR
近程传感器 TL-Q5MC1 OMLON
近程传感器 59150-1-S-02-A
近程传感器 (Standex) MK26-1A66B-500W
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