1000mA非隔离模块
功率：1000mA
输入电压：4.74-28,6.5-32,12-32,15-32,18-32
输出电压：3.3,5,9,12,15
封装尺寸：11.5×9.0×17.5mm
小型SIP封装
典型性能：
宽电压输入，非隔离稳压单路输出
效率：97%
工作环境温度：-40°C～+ 85°С
MTBF≥200万小时(20×105 Hrs)
符合RoHS
指令小型SIP封装
低纹波、噪声
无需外加元件
短路保护，过热保护
塑料外壳，满足UL94-V0要求
输出特性：
输出电压jing度：满载，±2 ±3 %
纹波&噪声*：标称输入，满载，20MHZ 带宽，25~40 mVp-p
负载调节率：10%到100% 负载，±0.4~±0.6%
线性电压调节率：输入电压范围，±0.2~±0.4%
温度漂移系数：100% 负载，±0.03 %/°C
过热保护：IC 自带，150°C
输出短路保护：可持续，自恢复
一般特性：
开关频率：典型值 350KHz (Typ.)
工作温度：-40℃ ~ +85℃
储存温度：-55℃ ~ +125℃
工作时外壳温度：100℃(MAX.)
存储湿度：无凝结5%~95%
外壳材料：黑色阻燃耐热塑料（UL94-V0）
产品重量：4.0g (Typ.)
引脚耐焊接温度：焊点距离外壳边沿 1.5mm，10 秒 300℃
平均无故障时间：MIL-HDBK-217F@25℃ 20X105Hrs
典型产品列表：
