非隔离模块SIP封装

非隔离模块SIP封装
品牌：爱浦
功率：500mA
输入电压：4.75-36，6.5-36，12-36，15-36，7-20，19-36
输出电压：3.3，±5，9，±12，15

封装尺寸：11.*7.5*10.2mm

非隔离模块典型特性：
宽电压输入，非隔离稳压单路输出
转换效率高达 96%
小型 SIP 封装
短路保护，过热保护
低纹波、噪声
工作环境温度：-40℃～%2B85℃
塑料外壳，满足UL94-V0要求

测试条件：如无特殊指定，所有参数测试均在标称输入电压、纯阻性额定负载及 25℃室温环境下测得。

非隔离模块一般特性：
开关频率：典型值 350KHz (Typ.)
工作温度：-40℃ ~ %2B85℃
储存温度：-55℃ ~ %2B125℃
工作时外壳温度：100℃(MAX.)
存储湿度：无凝结 5%~95%
外壳材料：黑色阻燃耐热塑料（UL94-V0）
产品重量：2.0g(Typ.)
引脚耐焊接温度：焊点距离外壳边沿 1.5mm，10 秒 300℃

平均无故障时间：MIL-HDBK-217F@25℃ 20X10⁵Hrs

非隔离模块包装方式：
单管（525*18*10mm） 43PCS

单箱（542*110*155mm） 3440PCS（共80管）

非隔离模块封装尺寸：