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产品属性
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高透光率,高折射率,高纯度SMD贴片大功率灌封胶(硅树脂)链接网址https://detail.1688.com/offer/.html
一、电源灌封胶产品特性及应用
是一种低粘度双组份缩合型*硅灌封胶
二、使用工艺:
1.混合前,*先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份: B组份 = 10:1的重量比。
三、技术参数:
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色或灰色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) | 4000&plu*n;500 | - | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 | |
可操作时间(min) | 20~30 | ||
A组分(密度) | 1.3&plu*n;2 | ||
B组分(密度) | 1&plu*n;0.5 | ||
固化时间(hr,基本固化) | 2 | ||
固化时间(hr,*固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 40&plu*n;3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同,或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
四、使用HY-902密封胶时应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院*。。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4.胶料在常温条件下混合后存放时间较长,适应于设备相对简单的手工操作;
·弹性柔软、可剥离修补。
·耐温性,*老化性好。固化后在较宽的温度范围(-30~150℃)内保持弹
*缘性能优良;
·固化过程中不收缩,具有优良的*水*潮和*老化性能
五、包装规格:
品名:包装27.5Kg/套(A组份25Kg B组份2.5Kg)。
此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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