*优质供应电源模块灌封胶,*硅灌封胶

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高透光率,高折射率,高纯度SMD贴片大功率灌封胶(硅树脂)链接网址https://detail.1688.com/offer/.html

 

 

 

一、电源灌封胶产品特性及应用

 

    是一种低粘度双组份缩合型*硅灌封胶  

 

二、使用工艺:

 

    1.混合前,*先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

 

2.混合时,应遵守A组份: B组份 = 10:1的重量比。

 

三、技术参数:

 

性能指标

A组份

B组份

外观

黑色或灰色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps

4000&plu*n;500

-

A组分:B组分(重量比)

101

可操作时间(min

2030

A组分(密度)

1.3&plu*n;2

B组分(密度)

1&plu*n;0.5

固化时间(hr,基本固化)

2

固化时间(hr,*固化)

24

硬度(shore A)

40&plu*n;3

导热系数[Wm·K]

≥0.2

介电强度(kV/mm

≥25

介电常数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

 

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同,或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
 

 

四、使用HY-902密封胶时应注意的事项:

 

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

 

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院*。

 

3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
 4.
胶料在常温条件下混合后存放时间较长,适应于设备相对简单的手工操作;

 

·弹性柔软、可剥离修补。

 

·耐温性,*老化性好。固化后在较宽的温度范围(-30~150℃)内保持弹

 

*缘性能优良;

 

·固化过程中不收缩,具有优良的*水*潮和*老化性能

 

 

 

五、包装规格:

 

   品名:包装27.5Kg/套(A组份25Kg B组份2.5Kg)。
 
   此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

                                                  

 

                                                        环氧灌封胶网*交数据

 

 



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  为了更好*客户服务质量,我司有*的团队可以代理灌封各种电子产品 




品牌/商标

友成

树脂胶分类

*硅灌封胶

型号/规格

YH-A/B胶

粘合材料

电子元器件