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*式温度传感器HI*S02-02
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产品介绍
采用不锈钢外壳封装,头部为*状结构(φ2),适用于气象、路面、墙体、大坝、*实验、食品类、液体等需要*内部温度测量的场合,需要 注意的是针尖部分为非感温区,感温区在其后3mm的位置,测量温度 时*要刺入*的深度以*测 温的准确性。
技术参数
应用领域:采用不锈钢外壳封装,头部为尖状结构,适用于*实验、食品类需要刺入内部温度测量的场合,需要 注意的是针尖部分为非感温区,感 温区在其后5mm的位置,测量温度 时*要刺入*的深度以*测 温的准确性。
敏感元件- Pt 100, Pt 500, Pt 1000 (单只或双只)
误差等级- 铂电阻*合IEC 751标准
- 其它元件的误差可根据客户要求
温度范围-低温型: 从-50℃至400℃
-高温型: 从-50℃至550℃
壳体- 直径φ3.00 mm 长度:15 mm
- 直径φ4.00 mm 长度20 mm
- 直径φ5.00 mm 长度25 mm
- 直径φ6.00 mm 长度30 mm
- 其它尺寸, 可按客户要求
长度可指定, 直径φ从3到12 mm
导线- 2线、 3线 、4线或连接器
- 长度:根据客户要求
- 类型: 玻纤(*高温度: 450℃)
PTFE (*高温度:300℃)
FEP (*高温度: 250℃)
硅胶(*高温度: 125℃)
PVC (*高温度: 105℃)
保护等级- IP 54 标准
可选项- 屏蔽导线
- 保护等级Ipxx
- 更*(*, DIN1/3级)
- 热保护套管(见DGS和DGV技术参数)
- 螺旋型导线
- 保护热缩管
- 保护弹簧
- 连接器
- 压接件
是
优斯特
HI*S02-02
温度
混合物
半导体
单晶
陶瓷
数字型
1
0.1(%F.S.)
0.2(%F.S.)
0.3(%F.S.)
供应TC74A5-3.3VCTTR SOT23 MICROCHIP 温度传感器
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