LED铝基板，无铅喷锡

铝基板是一种*的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械加工性能.

铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理；
●降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

试验项目 PROPERTY	单位 Unit	处理条件 Condition	典型值 T*ical value
剥离强度 Peel strength	N/mm	A及热应力后	1.9
表面电阻 Surface resistance	M/Ω	A	5×10⁹
表面电阻 Surface resistance	M/Ω	C-96/35/90	3×10⁹
体积电阻率 Volume resistivity	M/Ω-m	A	2×10⁹
体积电阻率 Volume resistivity	M/Ω-m	C-96/35/90	5×10⁹
热阻 Heat resistance	℃/W	A	0.95
介电常数 Permittivity	_	A	3.2
介质损耗因数 Dissipation factor	_	A	0.015
热应力 Solder heat resistance	S	A	280℃,300S不分层，不气泡 No Delamination, No Blistering
击穿电压力 Breakdown voltage	KV		6.0
燃烧性 Flammability	_	A	V-0
耐电弧 Are resistance	S	A	250
*I		A	225

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种类

铝基覆铜板

*缘材料

玻璃布基板

表面工艺

无铅喷锡/Lead free

表面油墨

黑色

线宽间距

2mm

孔径

8mm

加工层数

单层

粘结剂树脂

环氧

特性

通用型

供应LED铝基板， 无铅喷锡