深圳市星驰科技开发有限公司
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产品属性
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内部芯片采用双台面结构
台面玻璃钝化工艺
背面(阳*)电*金属
较高的阻断电压和*电流冲击能力
主要用途:
交流电的开关;交直流电源交换;工业和家庭电加热控制;电机调速等
品质可替代原装*ST
*率
普通
三*
25(A)
带散热片
低频
TYN625
TO-220
600(V)
品牌代理、星驰
≤25(mA)
300(A)
单向
树脂封装
MPBA20N65EF 600V 20A IGBT功率模块
IP#10810-023-W英达可控硅晶闸管
FFC & FPC连接器
供应英达(NIEC 因达)可控硅模块PAH1008CF
*门*灵敏单向可控硅MCR100-6 *可替代原装ST
优质晶闸管,门*灵敏触发单向可控硅2p4m st品质
供应BCA55-800D单向*缘可控硅
供应BCA55-1000E/C/B单向*缘可控硅
晶闸管,单向可控硅TYN1040 st品质 TO-*封装
供应BCA25-800B单向*缘可控硅
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