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海森特电子以内包封生产技术,以完整开发了,飞利浦,威世原BYV.BYM.BYT.BYW等系列产品.该类产品以突出的*能力,*逆向冲击能力,满足对业界对*,高*性产品的需求。
快恢复二*管
否
HST
BYV26E
硅(Si)
SOD-57
-65℃-175(℃)
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3K
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