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:/ 林 S
是
NXP/恩智浦
BC807DS
复合
硅(Si)
PNP型
具体参数有规格书(V)
500m(A)
-1(W)
-45(MHz)
平面型
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金属封装
供应ULN2003ADR SOP16 TI 达林顿晶体管阵列
供应ULN2003BDR SOIC-16 TI 达林顿晶体管阵列
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