电源模块灌封胶

双组份导热阻燃电子灌封胶

产品型号：TH-260 A/B

一、产品特性

TH-260 A/B灌封胶是具有导热、阻燃、高*缘功能的*硅液体灌封胶产品，是*为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的双组份加成型液体硅橡胶。此产品固化前，具有良好的流动性，使用操作时间适中，使用时两组份按照等比例混合，操作方便。固化后无收缩且具有密封性、*水*潮、耐高低温性、阻燃性、导热性、*缘性能良好等特点。两组份按照A:B=1：1（重量比）混匀即可使用，该系列产品可以室温下固化亦可加热固化。对金属和非金属材料无腐蚀性。

二、典型技术指标

序号		检测项目			技术指标	检测方法
固化前	1	外观		A	白色流动性液体	目测
				B	黑色流动性液体	目测
	2	粘度 mPa.s @25℃		A	2500~3500	GB/T2797
				B	3000~4000	GB/T2797
	3	混合比例 A:B（重量）			1：1	实际称量
	4	操作时间25℃			2~3小时	实测
	5	固化条件	25℃		4~5小时	实测
			80℃		0.5小时	实测
固化后	6	外观			黑色弹性体	目测
	7	密度 g/㎝³@ 25℃			1.35~1.45	GB533-81
	8	邵氏硬度 HA			40~50	GB/T531-99
	9	*拉强度mPa			1.50	GB/T528-98
	10	扯断伸长率 %			100~150	GB/T528-98
	11	介质损耗 MHz			≤0.3	GB/T1409-1988
	12	体积电阻 Ω·㎝			6.5×10¹⁴	GB/T1410-1989
	13	相对介电常数 MHz			≤3.0	GB/T1409-1988
	14	击穿强度 KV/mm			18~25	GB/T1408.1-99
	15	导热系数 W/m.k			0.65	ΓO*8.140-82
	16	阻燃性			相当于V-0	UL94
	17	耐温性℃			-65~250	实测

品牌/商标

华天河

树脂胶分类

*硅

型号/规格

TH-260

粘合材料

电源模块*水*缘