DCB陶瓷覆铜板的切割加工

覆铜陶瓷基板简介

一、陶瓷基覆铜板也称DBC,是将铜箔直接烧制到Al2O3陶瓷表面的一种复合基板。它具有优良的高导热性和电*缘性，电流容量大，机械强度高，热膨胀系数与硅接近，可直接与芯片匹配，DBC作为一种新型*的基板，已经广泛应用于半导体功率模块、固态继电器、电加热装置、*及航空航天技术领域。

二、使用DBC的*性
　　1、载流密度大、承载能力强、适合大电流装置。
　　2、良好热传导性和热稳定性，可在板上做成紧凑的芯片组，功率密度大大*，系统装置的*性也得以*。
　　3、*缘性能良好，*缘电压高，可大大*人身和设备的*保障。
　　4、可利用PCB板的制造工艺加工DBC，制成各种图形，为“板上芯片”技术提供基础支持。
　　5、使用温度范围宽（-55～ 850℃）

三、DBC板的参数

四、本公司*加工各种图形尺寸的DBC板，并根据用户需要，从腐蚀图形到切割*服务，切割精度小于0.05mm。交货及时，质量*。欢迎来人来涵联系。