MC3413采用mCube技术，MEMS芯片直接在ASIC芯片上制造，并使用TSV（硅通孔）实现电气连接，
所有工艺都可以在标准的CMOS代工厂中完成。MC3413封装尺寸为2 x 2 x 0。92 mm，
但是由于采用了新的设计， 这款第三代加速度计的内部芯片尺寸更小，比上一代减小了40%以上
改MC3413目前广泛应用在共享单车智能锁设备上。
MC3413提供高达14位的分辨率，满足高性能市场应用
mCube第三代加速度计MC3413与博世.意法半导体的加速度比较 图像清晰，测量精确，成本更低.
