供应ADG919BCPZ

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该ADG919BCPZ采用CMOS宽带交换机过程,以提供高隔离度和低插入损耗,以1千兆赫。该ADG919BCPZ是具有吸收(匹配)开关50Ω端接分流腿,而ADG919BCPZ是反射开关。这些设备被设计成使得所述隔离高在DC至1 GHz的频率范围内。它们具有板上CMOS控制逻辑,从而消除了对外部控制电路。控制输入是CMOS和LVTTL兼容。这些低功耗CMOS器件使它们非常适合于无线和通用型高频开关应用。 
产品亮点1.2.3.-43 dB的关断隔离@ 1 GHz的。0.8分贝插入损耗@ 1 GHz的。纤巧8引线MSOP / LFCSP封装。 

ADG919BCPZ应用无线通信通用RF开关双频段应用高速过滤器选择数码收发器前端开关IF开关调谐器模块天线分集开关. 

 ADG919BCPZ描述:

数据列表:ADG918,919
应用说明:Magnetic Resonance Imaging (MRI) SolutionsADI的核磁共振成像(MRI)解决方案
产品培训模块:High Frequency CMOS Switches for Low Power ISM Applications
PCN 其它:Multiple Changes 13/Feb/2014
EDA / CAD 模型:从 Accelerated Designs 下载
产品目录页面: 803 (CN2011-ZH PDF)
类别: 射频/IF 和 RFID
家庭: RF 开关
制造商:Analog Devices Inc.
系列: -
包装:Digi-Reel?
零件状态:在售
频率 下:DC
频率 上:2GHz
隔离 @ 频率:43dB @ 1GHz(标准)
插损 @ 频率:0.8dB @ 1GHz
IIP3:36dBm(标准)
拓扑:反射
电路:SPDT
P1dB:17dBm(标准) P1dB
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 电源:1.65 V ~ 2.75 V
RF 类型:通用
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:8-LFCSP-WD(3x3)
其它名称:ADG919BCPZ-REEL7DKR

型号

ADG919BCPZ-REEL7

品牌

AD

封装

8-LFCSP-VD(3x3)

类别

射频/IF 和 RFID