供应ADG919BCPZ

该ADG919BCPZ采用CMOS宽带交换机过程，以提供高隔离度和低插入损耗，以1千兆赫。该ADG919BCPZ是具有吸收（匹配）开关50Ω端接分流腿，而ADG919BCPZ是反射开关。这些设备被设计成使得所述隔离高在DC至1 GHz的频率范围内。它们具有板上CMOS控制逻辑，从而消除了对外部控制电路。控制输入是CMOS和LVTTL兼容。这些低功耗CMOS器件使它们非常适合于无线和通用型高频开关应用。 
产品亮点1.2.3.-43 dB的关断隔离@ 1 GHz的。0.8分贝插入损耗@ 1 GHz的。纤巧8引线MSOP / LFCSP封装。 

ADG919BCPZ应用无线通信通用RF开关双频段应用高速过滤器选择数码收发器前端开关IF开关调谐器模块天线分集开关. 

 ADG919BCPZ描述：

数据列表：ADG918,919
应用说明：Magnetic Resonance Imaging (MRI) SolutionsADI的核磁共振成像(MRI)解决方案
产品培训模块:High Frequency CMOS Switches for Low Power ISM Applications
PCN 其它：Multiple Changes 13/Feb/2014
EDA / CAD 模型：从 Accelerated Designs 下载
产品目录页面： 803 (CN2011-ZH PDF)
类别： 射频/IF 和 RFID
家庭： RF 开关
制造商：Analog Devices Inc.
系列： -
包装：Digi-Reel?
零件状态：在售
频率 下：DC
频率 上：2GHz
隔离 @ 频率：43dB @ 1GHz（标准）
插损 @ 频率：0.8dB @ 1GHz
IIP3：36dBm（标准）
拓扑：反射
电路：SPDT
P1dB：17dBm（标准） P1dB
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 电源：1.65 V ~ 2.75 V
RF 类型：通用
封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装：8-LFCSP-WD（3x3）
其它名称：ADG919BCPZ-REEL7DKR