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molex连接器
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状态 Active
类别 PCB插座头
系列 206815
应用 板对板
概述 SlimStack? 0.35mm pitch Board-to-Board Connectors
产品名称 SlimStack Armor?
UPC 889056230070
物理
断开 否
电路数(已装入的) 40
电路数(最多的) 40
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - 最多次数 30
满足欧洲Glow-Wire标准 否
插配高度 0.60mm
材料-金属 铜合金
材料-接合处电镀 金覆镍
材料-终端电镀 金覆镍
材料-树脂 Liquid Crystal Polymer
Net Weight 9.958/mg
行数 2
方向 垂直的
PCB 保持力 是
包装形式 卷上凹盒带状
间距-接合界面 0.35mm
最薄镀层 - 接合部位 0.102?m
最小镀层:端接 0.051?m
有极性的插配件 否
PCB 极性 否
可堆叠的 否
运行温度范围 -40°C to +85°C
终端界面:类型 表面贴装
电气
(请核对产品规格的具体细节.)
每触点最大电流 0.3A
电压 -最大 50V AC (RMS)/DC
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206814-5022
206814-5422
手机连接器,板对板连接器,FPC连接器。经营品牌:松下panansonic,广濑HRS,京瓷kyocera(ELCO),molex,JAE,台湾连展,韩国LG,UJU等进口连接器。产品广泛用于,苹果,小米,华为,酷派,0PP0,联想,三星等知名品牌手机。
206815-1042
MOLEX(美国莫仕)
8000/盘
72000
美国