molex连接器206815-0842

molex连接器

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状态 Active

类别 PCB插座头

系列 206815

应用 板对板

概述 SlimStack? 0.35mm pitch Board-to-Board Connectors

产品名称 SlimStack Armor?

UPC 889056230070

物理

断开 否

电路数(已装入的) 40

电路数(最多的） 40

颜色-树脂 黑色

耐用性(插拔次数) - 最多次数 30

满足欧洲Glow-Wire标准 否

插配高度 0.60mm

材料-金属 铜合金

材料-接合处电镀 金覆镍

材料-终端电镀 金覆镍

材料-树脂 Liquid Crystal Polymer

Net Weight 9.958/mg

行数 2

方向 垂直的

PCB 保持力 是

包装形式 卷上凹盒带状

间距-接合界面 0.35mm

最薄镀层 - 接合部位 0.102?m

最小镀层：端接 0.051?m

有极性的插配件 否

PCB 极性 否

可堆叠的 否

运行温度范围 -40°C to +85°C

终端界面:类型 表面贴装

电气

(请核对产品规格的具体细节.)

每触点最大电流 0.3A

电压 -最大 50V AC (RMS)/DC

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手机连接器，板对板连接器，FPC连接器。经营品牌：松下panansonic，广濑HRS，京瓷kyocera（ELCO），molex，JAE,台湾连展，韩国LG，UJU等进口连接器。产品广泛用于，苹果，小米，华为，酷派，0PP0，联想，三星等知名品牌手机。