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手机料IC ACFM-7045-TR1 全新原装现货

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市诚研翔科技有限公司

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● 表面贴装封装

● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积

● 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用

● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用

● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘

● 重量轻，适合便携式应用

● 无引脚设计

焊接方法有：

手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量。


型号

ACFM-7045-TR1

品牌

AVAGO

封装

QFN6

年份

17+