供应日本滨松T11264-08 热电堆探测器
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T11264-08是一款二维热电堆阵列,通过CMOS和MEMS技术,成功地结合了移位寄存器和硅温度探测器。该器件的感光面积为每像素 0.3×0.3 mm,共8×8个通道,通过水平和垂直移位寄存器串行输出。预放大器通过混合连接内置在传感器的第二级,信号因此被放大。讲不同部件组合在一个封装中有助于减小外部噪声、简化外部电路设计。该器件采用TO-8封装,因此使用该器件可以构建出低成本紧凑型系统。
封装 | 金属 |
感光面积 | 0.3 x 0.3 mm |
象元数 | 64 |
光灵敏度(典型值) | 80 V/W |
输出噪声电压(典型值) | 180 nV/Hz1/2 |
上升时间(典型值) | 2 ms |
供给电压(最小值) | 4.75 V |
供给电压(典型值) | 5 V |
供给电压(最大值) | 5.25 V |
电流增益(典型值) | 2200 |
帧速率(最大值) | 50 frames/s |
数字输出电压(典型值) | 1 to 4 V |
光窗材料 | 5 μm 截止滤光片 |
附加功能 | 水平和垂直移位寄存器和一个放大器 |
T11264-08 热电堆探测器
日本滨松
5V
760.0
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