供应超微MicroBlade产品解决方案MicroBlade Switch MBM-GEM-001

MicroBlade Switch MBM-GEM-001

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Key Features

•  MicroBlade networking options include four Ethernet modules. For simple Layer 2 switching at 2.5Gbps the MBM-GEM-001 switch offers a cost-effective connectivity option for MicroBlade systems.
  

产品描述

详细参数

MicroBlade SDN Switch Module (MBM-GEM-001)
General Specifications	Intel® FM5224 GbE Low Latency Switch 1Gbps RJ45, 2x 40Gbps QSFP or 8x 10Gbps SFP+ uplinks 56x 2.5Gbps downlinks 1 Console port 1 USB port
Switching Capacity	442Gbps
Physical Layer Features	Jumbo frames up to 9KB 40 gigabit optical/copper 10 gigabit optical Ethernet SFP+/copper 1 gigabit RJ45 Ethernet 1 gigabit optical Ethernet copper
Layer 2 Features	4K VLANS Spanning Tree (802.1D) Rapid Spanning Tree (802.1w) Multiple Spanning Trees (802.1s) IEEE 802.lQ VLANs/ port-based VLANs IEEE 802.3ac VLAN tagging IEEE 802.1AX LAG IEEE 802.1AB Link Layer Discovery Protocol (LLDP)
Advanced Layer 2 Features	Storm control Flow control Port mirroring Static MAC filtering UDLD Uplink Failure Detection (UFD)
Data Center Features	L2 Data Center Bridging CEE v1.01 DCB for PFV/ETS
SDN	Open Flow 1.x
Security Features	Switch access password protection RADIUS and TACACS+ Authentication Access Control Lists (to 4K) SSH, SSL Encryption
System Management	XML-RPC Industry Standard CLI Command completion Content-sensitive "Help" SNMP v1/v2/v3 SSH TFTP Client Syslog DHCP (Client) Web-based management interface – (future) –– HTTP/HTTPS NTP
Multicast	IGMP Snooping
Weight	3.2lbs/1.5kg
Dimensions (W x D x H)	267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")

模块化MicroBlade架构支持英特尔®至强® E5-2600 v3、E3-1200 v3、至强® D-1500和 Atom™ C2000系列服务器，凭借全功能节能服务器和易于使用的前接入热插拔刀片模块实现托架空间最大化。计算和存储功能已被整合进28个刀片中，共享网络、电源和冷却功能则位于系统的后方。6U MicroBlade外壳包含冗余钛金级高效率(96%+)数字开关电源、凭借冗余节能冷却风扇优化的气流、冗余底架管理模块和冗余高速低延时SDN交换机。分别基于FM5224和FM6348英特尔以太网交换机的1Gb/2.5Gb以太网交换机（MBM-GEM-001/003s/003i）和10Gb以太网交换机（MBM-XEM-001）支持对如今高性能交换环境至关重要的增强型功能：低延时、可扩展性、优先流控制和DCBX。这些综合型交换机可简化至强处理器解决方案的电缆管理，并节省高达95%的电缆。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“美超微MicroBlade解决方案通过支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM提供极高的密度、能源效率、优化的冷却功能和成本效率，且价格也并不高于其它现有的内存技术。我们先进的节能模块化架构大幅提高了计算密度，从而实现功率、成本和尺寸性能最大化，同时提供最佳品质和易用性，因而成为业界领先的架构解决方案。MicroBlade每6U拥有最多112个全功能节能计算节点，可以为迅速壮大的数据中心和云计算环境提供最具成本效益和最环保的服务器解决方案。”

美超微6U MicroBlade产品组合

• MBI-6128R-T2/-T2X——以性能为导向的最高密度解决方案，每个42U托架拥有多达196个英特尔®至强® DP节点(5488)核心），可节省95%的电缆，支持双核英特尔®至强®处理器E5-2600 v3（14核心），最多28x DP服务器，提供1GbE和10GbE两个选择，因此是企业及云计算应用的完美之选。
• MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X——高密度、低功耗解决方案，拥有56个基于英特尔® 至强® 处理器D-1500（Broadwell-DE）的6U、10GbE服务器（每个42U托架上拥有多达392个计算节点），是针对横向扩展云工作量的具有成本效益的10GbE解决方案。
• MBI-6118D-T2/-T2H/-T4/-T4H——高密度、单一插座的服务器解决方案，支持英特尔®至强® E3-1200 v3（84W TDP）和即将推出的新型处理器。每个42U托架上拥有多达196个Denlow UP节点，可节省99%的电缆，非常适合虚拟主机、类似虚拟主机桌面的云图形、云游戏和云工作站等云端应用。
• MBI-6418A-T7H/-T5H——采用八核英特尔® Atom™处理器C2000的超低功耗和具有成本效益的解决方案，6U外壳中有多达112个节点（每个42U托架上拥有多达784个计算节点），是专用主机、网络服务器服务、内存缓存和内容交付等云端应用的绝佳解决方案。