非屏蔽功率电感BTCDE322520-560UH

非屏蔽功率电感BTCDE322520-560UH方形电感 贴片功率电感 绕线电感

尺寸（MM）：3.2*2.5*2.0        卷装：3000PCS/卷

电感值：560UH        额定电流：0.040A      阻抗：24.20Ω

产品特点：高饱和电感，高阻抗，直流电转换功率电感器。

用途：录像机、笔记型电脑适合消费类电子产品、I/O端口、DC电源和信号线使用

另有多尺寸、多感量、多规格电感产品可供客户选择，厂家还可以根据客户不同需求订做生产。

贴片功率电感定义
    表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。