供应莱姆（LEM）电流互感器DHAB S/24

韩国三星电子和全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries（简称GF）上周宣布将联手合作把三星的14纳米技术应用到所有GF生产的设备上，这在现代晶圆代工历史上是空前的，GF表示两公司将运用“智能模仿”方法，做到原料、工艺配方和工具同步。而GF没有谈及明明存在却被一直忽视的问题。自从2009年GF从AMD分离出来，三星、IBM和GF就一直保持着“公用平台”，即三方达成的协议，将广泛的技术标准运用于三个公司，以建成允许三个公司通用简易指定端口的基础设施。

但是现在三星和GF联合发展14纳米技术，IBM公司却没包括在内。这确切地表明GF是获取IBM制造能力的主要竞争者。虽然GF官方并未宣布其14nm-XM工艺将暂时搁浅，但种种迹象表明确实如此。一直谣传GF研发20nm-XM和14nm-XM遇到了困难，一直延期，此次和三星联手也证实了这点。据报道，客户一直不能肯定GF将20纳米后端和14纳米前段结合起来加工的方法是否会给他们带来所要的利益，用此方法可以提高功率和性能，但芯片的尺寸不会非常小。然而，GF开发14纳米技术面临的困难可能不是和三星联手的唯一原因，此举也可以使GF的工厂能保持较高的开工率。在报刊杂志上报道晶圆加工面对的一个最令人懊恼的问题是，相关公司倾向于捏造其发布日期过程节点。如果英特尔、AMD或Nvidia表示“我们现在正在装运Node X”，这意味着新节点上制造的新型芯片还得要1至3个月才能开始销售。晶圆加工会在上市前一年多就宣称已经开始批量生产。2011年10月底，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）宣布开始批量生产28纳米产品，但AMD 2012年1月才开始装运第一批GCN视频卡，大约相差了3个月。第一批28纳米Snapdragon S4处理器知道五月初才开始装运，比TSMC开始批量供货晚了七个月。即使这样，供应也很紧张，高通公司公开表达了对产量低的不满。这不是TSMC单方面的失误—系统统级芯片（SoCs）必须经过广泛地检验，要首先由高通公司测试，然后还要确保产品能在黄金时间供应。三星与GF联合起来也许不会对AMD造成伤害。AMD全球副总Lisu Su表示：“我们今年在研发28纳米技术，20纳米技术正在设计，之后就会开发FinFET。”现在GF和三星联合开发14纳米技术，据报道，英特尔也将其开始量产14纳米芯片的时间推迟到2014年年底，这样的话，台湾积体电路制造股份有限公司如果按照预定时间生产14纳米产品的话，它将是一个大赢家。