晶体3*8 2*6 圆柱安*晶振

项目Item

标记Symbol

技术Specification

                                       备注Remarks

频率范围Frdq.Range

f

3.579MHz~28.000 MHz

基频模式Fund mode

26.000 MHz~70.000MHz

3rd O.T

调整频差Freq.Tol=25&plu*n;3℃

△f/f

&plu*n;20ppm

Standard

温度频差Temp Tol

△f/f

&plu*n;30ppm

Standard

负载电容                       Load Capaciltance

CL

10pf to ∞

温度范围Temp    Range

储存温度

TstG

-40~ 85℃

工作温度

TopR

-10~ 60℃

激励功率Drive      Level

*大值

MDL

1000μW

可依实际而定Others are offer

建议使用

RDL

10μW—100μW

串联电容         Series resistance

R1

As per table

静电容Shunt Capacitance

Co

5pf max

*缘电阻                Insulation Resistance

IR

500MΩMin

老化率Aging

△Fa

&plu*n;5ppm/ year max

*冲击能力          shock resistance

SR

&plu*n;10ppm max