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结构介质:聚酯膜。电*:金属真空蒸发层(铝/锌铝复合加厚型)。封装:阻燃PBT塑壳,环氧树脂(UL94V-0)灌封。典型应用直流及低脉冲场合。如:低频滤波、隔直流及旁路等。不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。特点体积很小,有良好自愈性;有脉冲强度,高*性,外观一致性好。
Siemens/西门子
100V224
*薄膜
其他
方块状
小功率
低频
固定
径向引出线
100(V)
0(mΩ)
0.22(uF)
5
0
KEMET贴片钽电容.贴片电容
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