双键DB9021*硅导热灌封胶 电源模块封装胶

产品说明

一、产品特点及应用：

      DB 9021是一种低粘度双组分加成型*硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件*缘及*水。**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

  1、大功率电子元器件

  2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

  1、混合前，*先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

  2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

  3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

  4、应在固化前后技术参数表中给出的温度*采用相应的固化时间，室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，25℃室温条件下一般需8小时左右固化。

     ！！ 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，*要时，需要清洗应用部位。

      ◆不*固化的缩合型硅酮
      ◆ 胺(amine)固化型环氧树脂
      ◆ 白蜡焊接处理(solder flux)

      ◆ 锡、*锡及含有*锡的橡胶

四、固化前后技术参数：

       以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项：

  1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

  2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

  3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

  4、胶液接触以下化学物质会使5298不固化：

      a、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。

      b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

      c、胺类化合物以及含胺的材料。

     在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

  5、注意：B组分在放置一段时间后颜色可能会加深，变成黄色，但不影响产品的正常使用

六、包装规格：5.5Kg/套 ；11Kg/套。

七、贮存及运输：

  1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

  2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

  3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。