双键DB9021*硅导热灌封胶 电源模块封装胶

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DB 9021导热粘接型*硅导热灌封胶 

 

产品说明

 

 

一、产品特点及应用:

      DB 9021是一种低粘度双组分加成型*硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件*缘及*水。**合欧盟ROHS指令要求。

 

二、典型用途:

  1、大功率电子元器件

  2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

 

三、使用工艺:

  1、混合前,*先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

  2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

  3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

  4、应在固化前后技术参数表中给出的温度*采用相应的固化时间,室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,25℃室温条件下一般需8小时左右固化。

     !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,*好在进行简易实验验证后应用,*要时,需要清洗应用部位。

      ◆不*固化的缩合型硅酮
      ◆ 胺(amine)固化型环氧树脂
      ◆ 白蜡焊接处理(solder flux)

      ◆ 锡、*锡及含有*锡的橡胶

 

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

固化前

外  观

白色流体

浅黄色液体

粘度 (cps)

11000

800

操作

性能

A组分:B组分(重量比)

10:1

混合后黏度 (cps)

5000

25℃可操作时间 (min)

240

25℃固化  时间 (min)

480

固化 时间 (min,80℃)

25

硬    度(shore A)

35

导 热 系 数  [W(m·K)]

0.8

介 电 强 度(kV/mm)

25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.2

体积电阻率  (Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数  %0

0.3

阻   燃   性  能

/

       以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

五、注意事项:

  1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

  2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

  3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

  4、胶液接触以下化学物质会使5298不固化:

      a、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。

      b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

      c、胺类化合物以及含胺的材料。

     在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

  5、注意:B组分在放置一段时间后颜色可能会加深,变成黄色,但不影响产品的正常使用

 

六、包装规格:5.5Kg/套 ;11Kg/套。

 

七、贮存及运输:

  1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

  2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

  3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

品牌/商标

双键

树脂胶分类

硅胶

型号/规格

DB9021

粘合材料

金属 塑料