供应LED辅料-3M翻晶膜 晶片膜 扩晶环

我司是一家致力于*声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年*声波焊接技术开发经验的高素质人才和*知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供**的*技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体*声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：*声波铝丝焊接机系列、*声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二*管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二*管、三*管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。

本公司主营业务有：
1、*生产*声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色*型扩晶环；
3、代理COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、银浆、铝船铝盘等
4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机