薄膜电流感应芯片电阻

    薄膜电流感应芯片电阻参数

    封装：0402～2512

    准确度：±0.5%～±1%

    温漂(TCR)：±50～±200ppm/℃

    阻值范围：0.05Ω～1Ω

    功率：1/16W～3W

    应用领域 : 电源管理应用程序；开关电源；在音频应用程序中起电流保护作用；电压调节模块(VRM)；直流直流转换器、电池、充电器、适配器；汽车发动机控制；磁盘驱动器；

    产品特性 : 薄膜制作进程；2512尺寸芯片功率高到3W；标准的误差低至±0.5%；极低的TCR下来±50 PPM /°C；阻值范围从50毫欧姆到1欧姆；为减少电源耗散使用高纯氧化铝衬底

    薄膜电阻和厚膜电阻的区别

    制造工艺的区别：厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻一般准确度较差，10%，5%，1%是常见准确度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一准确度，0.1%千分之一准确度等。同时厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，同样的，薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠。