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●产品特征和主要用途:NPNPN五层结构的硅双向器件;具有自主知识产权的单面挖槽技术,台面玻璃钝化工艺;背面多层金属化电*;具有较高的阻断电压和较高的温度稳定性;主要用于:加热控制器(调温);彩灯控制器;固态继电器;吸尘器、电动工具等马达调速控制器;其它相控电路。
NXP/恩智浦
BT137-600E
双向
三*
塑料封装
TO-220
普通
带散热片
低频
小功率
8(A)
10-15(mA)
600(V)
EVQ-11L09K触摸开关集成电路
BTA08-800BWRG 双向可控硅 800V 8A TO-220
1DI300Z-140
BTA10-800CRG 双向可控硅 10A/800V TO-220
供应双向可控硅BTA20
供应双向可控硅2N6073A
供应双向可控硅L6004F61
供应双向可控硅2N6075B
供应双向可控硅BTB26-600B
供应双向可控硅BTA60
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