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深圳市三和快捷电路有限公司是一家以PCB设计,快速制造为手段,以服务为*,致力于为高新技术企业;为了帮助客户拥有*、 可制造*的产品,公司以技术为主线,设计了贯穿从前端设计到后端产品实现的全过程服务体系,百余名经验丰富的工程技术人员24小时为您提供设计优化和可 制造性设计咨询服务。已形成从PCB设计、制造和组装的垂直服务体系,拥有*1—8层的PCB设计、24小时内完成单双面板制造,48-96小时完成多 层板的加工制造。 在三和快捷营销、技术、生产团队7×24小时为客户提供技术支持、生产运作及订单服务,快速、个性化的满足客户需求。PCB 产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等*和地 区.公司采用ERP的系统自助下单模式,省时省力,价格便宜质量好.
公司秉承:
【品质*,准时交货,价格合理,热忱服务】是我们的*。
【品质*,市场*,信誉*,*】为企业经营方针。
【锐意进取、开拓*,客户至上、快捷服务】的经营理念。
制程能力:
备注说明
板料:
1.基材:FR4(阻燃环氧玻璃布基覆铜板) 铝基
2.标准铜箔厚度:18um(HOZ)35um(1OZ) 70um(2OZ
3.常用板材规格:板厚0.4-2.0mm 铜厚 H/HOZ-2/2OZ
4.常用PP规格:7628(0.175mm) 2116(0.125mm) 1080(0.075mm)
5.加工规格/线路板层数:1-8层
6.*大成品尺寸:400*500mm
7.*大完成铜厚:内、外2OZ
8.成品板厚范围:多层板:0.6-2.4mm 双面板:0.4-2.0mm
9.**小加工尺寸:100mm*120mm
10.钻机:450mm*600mm
11.铣床:380mm*500mm
12.电镀线:1270mm*550mm
13.曝光机:600mm*800mm
14.磨板、显影、蚀刻、退锡:*小 100*120mm *大 单边不可大于500mm
15.层压机:*大 550*600mm
16.喷锡机:*大 500*600mm *小 127*127mm
17.飞针测试成品板厚:≥0.4mm 飞针长度≤520
18.钻孔:*小钻刀直径:0.25mm
19.*小钻槽槽刀直径:0.6mm
20.插件孔孔径公差:&plu*n;2mil(0.05mm)
21.*大钻孔板厚比:1:6
22.内层:*小层间间隔:0.1mm
23.*小钻孔孔壁到导体距离:0.20mm
24.*小内层隔离环:0.25mm(单边)
25.*小内层隔离带宽:0.15mm
26.层压:层压厚度公差:&plu*n;5%板厚
27.层压厚度对位精度:≤&plu*n;2mil(0.05mm)
28.镀层厚度:沉镍金
29.镍厚:100-200U" 金厚:1-3U"
30.插件孔孔铜厚度:18-35um
31.线路:*小过孔焊盘直径:0.45mm
32.*小过孔焊环:0.1mm
33.*小导线宽度:0.12mm
34.*小导线间距:0.12mm
35.*小线到盘、盘到盘间距:0.12mm
36.*小BGA焊盘直径:0.25mm
37.*小网格宽度:0.25mm
38.蚀刻字*小宽度:HOZ 0.2mm 1OZ 0.25mm 2OZ 0.3mm
39.蚀刻因子:1.5
40.阻焊 字*
41.*大铝片塞孔孔径:0.55mm
42.*小绿油桥宽度:0.1mm
43.绿油开窗*小:0.15mm
44.*小开窗绿油字宽度:0.2mm
45.*小字*宽度 :0.13mm
46.*小字*高度:0.7mm
47.字*与焊盘*小间距:0.1mm
48外形:成型方式:铣 V-CUT 邮票孔 桥连 啤板
49.外形铣刀直径:0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 1.6mm 2.0mm
50.铣外形不露铜*小距离:0.2mm
51.V-CUT不露铜*小距离:0.6mm
52.V-CUT角度:15° 20° 25° 30°
53.V-CUT上下对准度:&plu*n;0.05mm
54.*大V-CUT尺寸:420mm
55.*小V-CUT尺寸:60mm
56.V-CUT厚度:0.4mm-2.4mm
57面处理:金属表面处理:沉镍金 OSP 沉锡 喷锡 沉镍
58.丝印字*颜色:白色 黑色
59.阻焊颜色:绿/白/黑/黄/红/紫/蓝/亚黑/亚绿
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地址:广东省深圳市宝安区西乡黄田甲田工业园15栋
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